ejercicios 4 y 5 de iker garcia

Ejercicio 4:

            -ASUS Striker Extreme Republic of Gamers Series

ATX - LGA775 Socket - Tarjeta de sonido - Adaptador de red - compatible con: Pentium Extreme Edition, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Core 2 Duo, Celeron D, Pentium D, Pentium 4 

            Gigabyte GA-G31M-ES2L

Micro ATX - LGA775 Socket - Adaptador gráfico - Tarjeta de sonido - Adaptador de red - compatible con: Celeron Dual Core, Core 2 Quad, Core 2 Duo, Pentium Dual Core, Celeron 400 sequence

               

-por que cada casa de fabricante tiene unos componentes que otros no tienen o

                Tienen componentes de mas o menos calidad, todo depende.

5º Ejercicio: asus strike extreme

            -De todos es sabido que Asus forma parte de las mejores marcas dentro del sector de placas base para ordenador y la asus striker xtreme no iba a ser menos y es que quizás sea una de las mejores placas del mercado gracias a las tremendas prestaciones que hacen que esta placa base se convierta en una de las más indicadas para realizar overclocking a nuestro ordenador. Además la asus striker xtreme pertenece a la Republic Of Gamers que es un sello que ...
...(ambas en modo x16) ASUS PEG Link Conectores internos • 3 x conectores USB 2.0 soporte adicional 6 USB 2.0 • 1 x conector Floppy disk • 1 x Conector IDE para 2 dispositivos • 6 x conectores SATA • 8 x conectores ventilador: 1 x CPU / 1 x SPS / 3 x Chasis / 3 x opcionales • 3 x conectores de sensor térmico • 1 x conector IEEE1394a • 1 x S/PDIF out • 1 x conector de intrusion de chasis.Asi que

Si se puede conectar sata, ide y no tiene disquetera.

-Gigabyte GA-G31M-ES2L - placa base - micro ATX - iG31

- Tipo de producto: Placa base
- Factor de forma: Micro ATX
- Dimensiones (Ancho x Profundidad x Altura): 24.4 cm x 19.4 cm
- Tipo conjunto de chips: Intel G31 Express / Intel ICH7
- Soporte multipolar: Dual-Core / Quad-core
- Velocidad máxima del bus: 1600 MHz
- Procesador: 0 ( 1 ) - LGA775 Socket
- Procesadores compatibles: Core 2 Duo, Core 2 Quad, Pentium Dual Core, Celeron 400 sequence, Celeron Dual Core
- Compatibilidad con procesadores de 64 bits: Sí
- Memoria RAM: 0 MB (instalados) / 4 GB (máx.)
- Tecnología de RAM admitida: DDR2 SDRAM
- Controlador de almacenamiento: ATA-100, Serial ATA-300
- Configuración de puertos USB: 8 x USB
- Configuración de puertos de almacenamiento: 1 x ATA, 4 x SATA            
- Controlador gráfico: Intel GMA 3100 - Dynamic Video Memory Technology 4.0
- Audio salida: Tarjeta de sonido - sonido envolvente de 7.1 canales
- Conexión de redes: Adaptador de red - Realtek RTL8111C - Ethernet, Fast Ethernet, Gigabit Ethernet

                

los ultimos avances

                                              Los últimos avances

                                                   De

                                           Ordenadores

Microsoft presentó en Madrid su último aporte al mundo informático, Microsoft Surface, un producto que definió como interfaz natural "que difumina las barreras entre la tecnología y el mundo real". Fruto de ocho años de desarrollo, Microsoft Surface, una mesa de polímero traslúcido de 30 pulgadas de diagonal que incluye software y hardware, y se basa en el sistema operativo Windows Vista, está destinado a gestionar aplicaciones comerciales, desde bancos y grandes tiendas hasta hospitales y empresas telefónicas.

La mesa Surface puede ser utilizada por varias personas al mismo tiempo, sin necesidad de aprendizaje, y es capaz de identificar los gestos de la mano e incluso objetos físicos colocados encima de ella, en "un reflejo muy parecido a la interacción en el mundo real", según lo definió Ignacio de la Morena, director de TI de Microsoft Ibérica.

A un precio de venta de 13.000 euros, Surface ha sido vendido ya a numerosos clientes españoles, uno de los cuales, Telefónica de España, está trabajando ya en formas de aplicarlo a diversos sectores comerciales, desde el comercio al detalle hasta el ocio y el entretenimiento. El rostro de Surface, tal como fue presentado hoy en Madrid, lo constituye una límpida superficie acuática que, al poner sobre ella un dedo, reacciona formando ondas tal como si fuera agua real.

Procesador Intel® Core™ i7 Extreme Edition

Este procesador esta diseñado con multinucleo y es el procesador idóneo para los videojuegos, es capaz de procesar las imágenes del videojuego a increíbles velocidades. 

Procesador Intel® Core™2 Dúo

Este procesador de doble núcleo esta preparado para una elevada potencia y velocidad capaz de cumplir las aplicaciones más exigentes.

Puedes recoger información sobre estos procesadores en www.intel.com.

    

                                                                                       

Evolución

                                                  De la

                                              Informática

Modelo	año	Registros internos (bits)	bus de datos (bits) (1)	Bus de direcc. (bits)	Memoria (4)	Frecuencia externa (2)	Frecuencia interna máxima (3)	Modo
8088	1979	16	8	20	1 MB.	4.77 MHz	14 MHz.	Real
80286	1982	16	16	24	16 MB.		12.5 MHz.	Real/Prot
80386	1985	32	32	32	4 GB.		20 MHz.	Protegido
80486	1989	32	32	32	4 GB.		25 MHz.	Protegido
Pentium	1993	32	64		4 GB.		60 MHz.	Protegido
Pentium-pro	1995	32	64		64 GB.	66 MHz	200 MHz	Protegido
Pentium II	1997	32	64		64 GB.	66/100 MHz	266 MHz	Protegido
Pentium III	1999	32/128	64		64 GB.		550 MHz	Protegido
Pentium 4	2001	32/128	64		64 GB.	400 MHz.	2 GHz	Protegido
Pentium M	2003

                                                                         Informática

                                              Cuantica

                                Nueva tecnología en curso

 Mecánica cuántica
La teoría que explica el comportamiento dual de la materia, similar a las partículas y similar a las ondas, y el carácter probabilista de la naturaleza. Según la mecánica cuántica, es imposible disponer de información completa y precisa acerca del estado de un sistema físico, tal como no puede localizarse una onda en un solo punto en el espacio, puesto que se extiende a muchos puntos. Esta incertidumbre constituye un aspecto intrínseco del sistema o partícula, no un reflejo de nuestra incapacidad para medir con exactitud. Por consiguiente, los sistemas físicos deben describirse en términos de probabilidades. Por ejemplo, en un amplio conjunto de átomos de uranio, es posible predecir en forma exacta qué fracción de estos átomos se desintegrará en forma radiactiva durante los siguientes sesenta minutos, pero es imposible predecir cuáles de ellos lo harán. Otro ejemplo: no se puede localizar a un electrón con una velocidad bien conocida en una pequeña región del espacio, pues aquél se comporta como si ocupase muchos lugares diferentes al mismo tiempo. Se podría ver la existencia de cualquier sistema físico -por ejemplo, un átomo- como la combinación de todos sus estados posibles, cada uno de los cuales posee

Puedes recoger información sobre lo descrito en: www.euroresidentes.com 

una cierta probabilidad. La teoría cuántica ha logrado explicar en forma extremadamente satisfactoria el comportamiento de la naturaleza en el nivel subatómico, aun cuando muchos de sus resultados atentan contra nuestra intuición basada en el sentido común.

1º Ejercicio:

            -Intel: Los grandes avances en  soluciones de software y  hardware para Itanium, ofrecen libertad de elección para informática de misión crítica

Madrid, 18 de Julio de 2006 - Intel Corporation ha dado a conocer hoy cinco nuevos productos del procesador Intel® Itanium® 2 de doble núcleo secuencia 9000.  Conocidos anteriormente con el nombre de código "Montecito", los procesadores han sido diseñados para las plataformas informáticas de gama alta más sofisticadas del mundo, duplicando su rendimiento, ahorrando  energía y mejorando el rendimiento por vatio hasta 2,5 veces más, en comparación con las versiones anteriores con un sólo núcleo. Todos los fabricantes de servidores miembros de la  Itanium Solutions Alliance (ISA) van a lanzar productos basados en el nuevo procesador Intel® Itanium® 2 de doble núcleo secuencia 9000.

               -ADM: ADM opteron, es lo mas novedoso pero todavía no esta en el mercado.

               Incorpora seis núcleos para proporcionar mucho mayor rendimiento al equipo.

               -Ciryx: La compañía Via Technologies lanzará durante el desarrollo del CeBIT, que se celebrará este mes en la ciudad alemana de Hanover, una versión mejorada de su procesador Cyrix III orientado a ordenadores de bajo coste.
Basado en un nuevo núcleo de procesador con el nombre de código Samuel II, conocido internamente como C5B, la nueva serie de procesadores integrará 64 KB de memoria caché de nivel 2, para mejorar el rendimiento. Diseñado para usar el mismo zócalo llamado Socket 370, que Intel utiliza para sus procesadores de bajo nivel Celeron, Samuel II se distribuirá inicialmente a una velocidad de reloj de 750 MHz y posteriormente con versiones de 800 y 850 MHz.
Otras características del Samuel II incluyen un bus frontal de 100 ó 133 MHz, 128 KB de memoria intermedia de nivel 1 y soporte para los conjuntos de instrucciones MMX de Intel y 3DNow de AMD.
 

atx y btx

                                                                   ATX

                                                        Y

                                                      BTX

ATX: Por los años 1995 apareció el factor de la forma ATX, este fue considerado un verdadero estándar para las placas bases como para sus fuentes de alimentación asociadas.

Pero este esquema del conector que proviene de la fuente de alimentación y va suministrar energía eléctrica solo a las placas base de tipo ATX. Este factor era considerado igual a la Baby-AT, con la excepción de que el conector para el monitor había desaparecido completamente; esto quiere decir que ya no se necesito mas.

El estándar ATX es el más moderno y el que mayores ventajas ofrece; es promovido por Intel, aunque es una especificación abierta, que puede ser usada por cualquier fabricante sin necesidad de pagar royalties.

Una de las ventajas de este tipo de placa es una mejor disposición de sus componentes, conseguida básicamente girándola 90 grados; y esto logra de que la colocación del microprocesador no moleste a las las tarjetas de expansión, por largas que esta sean. La memoriaestá colocada en un lugar más accesible esto hace mas factible a la hora de montar los componentes.

Debemos notar que el microprocesador está colocado al lado de la Fuente de Alimentación para recibir el aire fresco del ventilador (cooler).

Además de las ventajas mencionadas anteriormente nos permite posibilidad de colocar en la placa base dispositivos como la tarjeta de video o la tarjeta de sonido, pero sacando los conectores directamente de la placa, dándonos un diseño más compacto, y sin necesidad de perder ranuras de expansión.

Así podemos tener integrados los conectores para teclado y ratón tipo serie, paralelo o USB que son habituales en estas placas, pero también para VGA, altavoces, micrófono, etc. sin apenas sacrificar espacio.

o                                      FACTOR DE FORMA MINI ATX / MICRO ATX

El factor de forma Mini ATX se trata de una versión que físicamente es mas reducida que el factor de la forma ATX, la placa base es como de 11.2 x 8.2 pulgadas (que equivale a 280x204 mm), pero este tipo mantiene la misma disposición de sus componentes en el interior del equipo.

El factor de forma Micro ATX, este es publicado por Intel en aproximadamente en 1997 esto realiza una nueva reducción para el tamaño de las placas-base, se asume que su tamaño es de 9.6 x 9.6 pulgadas.  Tanto este diseño como el anterior (Mini ATX), son compatibles con ATX, de forma que una de estas placas puede utilizarse para sustituir una ATX original sin que existan problemas de alojamiento o fijación.

BTX: BTX surge como una propuesta de Intel como solución a los actuales problemas relacionados con el calor generado por los procesadores de alto desempeño, mismos que cada vez requieren de mayores ventiladores y disipadores, razones por las cuales los gabinetes de computadora de escritorio debían cumplir también con nuevas especificaciones como ventiladores y extractores adicionales para solucionar dichas complicaciones, lo cual tenía como consecuencia equipos grandes, con emisiones de ruido incómodas para el usuario, costo adicional y poca o nula integración en ambientes domésticos.

Entre las mejoras que Intel promueve se encuentra la posibilidad de escalar los sistemas gracias a interfaces estandarizadas en un rango amplio de dimensiones para chasises y tarjetas madre.

Bajo perfil

Los nuevos equipos basados en BTX tendrán tamaños reducidos que podrían resultar en una mejor integración a distintos entornos de trabajo y adaptándose a condiciones especificas como el montaje en rack.

Diseño térmico mejorado

En la nueva especificación se ha eliminado el anterior esquema de procesador, disipador y ventilador en forma vertical y, en su lugar, se ha incorporado un módulo térmico, el cual en conjunto con la nueva disposición de los componentes de la tarjeta madre puede mejorar la circulación del aire dentro del gabinete gracias a que se han reducido los obstáculos para la misma. Dicho flujo de aire creado sobre y por debajo de la placa principal mejora la regulación del voltaje en los componentes electrónicos y la capacidad del socket del procesador.

Módulo térmico

Es parte fundamental y clave de las ventajas de BTX y combina en una sola unidad el ventilador, el disipador de calor y un ducto de aire. Dichos módulos estarán disponibles en dos tamaños: Tipo I y Tipo II. El primero, diseñado para ajustarse a distintos tamaños de gabinete, desde torres hasta modelos reducidos. Por otro lado el Tipo II es bajo perfil, es decir que es para uso específico en equipos ultradelgados.

Tarjetas madre

Las nuevas motherboards difieren notablemente de las ATX y uATX y están disponibles en varios tamaños: picoBTX (20.32 centímetros de ancho con una ranura de expansión), microBTX (26.41 centímetros de ancho con hasta cuatro ranuras de expansión) y BTX (32.51 centímetros de ancho con hasta siete ranuras de expansión).

Gabinetes BTX

Debido al nuevo diseño los chasises también han sufrido modificaciones importantes como la necesidad de una cavidad para integrar un módulo de soporte de retención para el módulo térmico el cual asegure que el flujo de aire salga del gabinete, en vez de circular y reingresar al módulo.

Módulo de soporte de retención (SRM)

Se trata de una placa de metal que se ensambla al chasis por debajo de la tarjeta madre y que brinda soporte estructural para la tarjeta y retención para el módulo térmico. Este componente deberá incluirse en todos los gabinetes compatibles con BTX.

Fuente de poder

Existen tres posibilidades de fuente de poder: ATX12V, diseñada para gabinetes mini torre o más grandes, en estos equipos es posible utilizar fuentes de poder estándar ATXD12V; CFX12V, para sistemas de tamaño reducido y LFX12V, para equipos de ultra bajo perfil.

atx y btx

                                                                              ATX

Y

BTX

ATX: Por los años 1995 apareció el factor de la forma ATX, este fue considerado un verdadero estándar para las placas bases como para sus fuentes de alimentación asociadas.

Pero este esquema del conector que proviene de la fuente de alimentación y va suministrar energía eléctrica solo a las placas base de tipo ATX. Este factor era considerado igual a la Baby-AT, con la excepción de que el conector para el monitor había desaparecido completamente; esto quiere decir que ya no se necesito mas.

El estándar ATX es el más moderno y el que mayores ventajas ofrece; es promovido por Intel, aunque es una especificación abierta, que puede ser usada por cualquier fabricante sin necesidad de pagar royalties.

Una de las ventajas de este tipo de placa es una mejor disposición de sus componentes, conseguida básicamente girándola 90 grados; y esto logra de que la colocación del microprocesador no moleste a las las tarjetas de expansión, por largas que esta sean. La memoriaestá colocada en un lugar más accesible esto hace mas factible a la hora de montar los componentes.

Debemos notar que el microprocesador está colocado al lado de la Fuente de Alimentación para recibir el aire fresco del ventilador (cooler).

Además de las ventajas mencionadas anteriormente nos permite posibilidad de colocar en la placa base dispositivos como la tarjeta de video o la tarjeta de sonido, pero sacando los conectores directamente de la placa, dándonos un diseño más compacto, y sin necesidad de perder ranuras de expansión.

Así podemos tener integrados los conectores para teclado y ratón tipo serie, paralelo o USB que son habituales en estas placas, pero también para VGA, altavoces, micrófono, etc. sin apenas sacrificar espacio.



o FACTOR DE FORMA MINI ATX / MICRO ATX

El factor de forma Mini ATX se trata de una versión que físicamente es mas reducida que el factor de la forma ATX, la placa base es como de 11.2 x 8.2 pulgadas (que equivale a 280x204 mm), pero este tipo mantiene la misma disposición de sus componentes en el interior del equipo.

El factor de forma Micro ATX, este es publicado por Intel en aproximadamente en 1997 esto realiza una nueva reducción para el tamaño de las placas-base, se asume que su tamaño es de 9.6 x 9.6 pulgadas. Tanto este diseño como el anterior (Mini ATX), son compatibles con ATX, de forma que una de estas placas puede utilizarse para sustituir una ATX original sin que existan problemas de alojamiento o fijación.

BTX: BTX surge como una propuesta de Intel como solución a los actuales problemas relacionados con el calor generado por los procesadores de alto desempeño, mismos que cada vez requieren de mayores ventiladores y disipadores, razones por las cuales los gabinetes de computadora de escritorio debían cumplir también con nuevas especificaciones como ventiladores y extractores adicionales para solucionar dichas complicaciones, lo cual tenía como consecuencia equipos grandes, con emisiones de ruido incómodas para el usuario, costo adicional y poca o nula integración en ambientes domésticos.



Entre las mejoras que Intel promueve se encuentra la posibilidad de escalar los sistemas gracias a interfaces estandarizadas en un rango amplio de dimensiones para chasises y tarjetas madre.



Bajo perfil



Los nuevos equipos basados en BTX tendrán tamaños reducidos que podrían resultar en una mejor integración a distintos entornos de trabajo y adaptándose a condiciones especificas como el montaje en rack.



Diseño térmico mejorado



En la nueva especificación se ha eliminado el anterior esquema de procesador, disipador y ventilador en forma vertical y, en su lugar, se ha incorporado un módulo térmico, el cual en conjunto con la nueva disposición de los componentes de la tarjeta madre puede mejorar la circulación del aire dentro del gabinete gracias a que se han reducido los obstáculos para la misma. Dicho flujo de aire creado sobre y por debajo de la placa principal mejora la regulación del voltaje en los componentes electrónicos y la capacidad del socket del procesador.



Módulo térmico



Es parte fundamental y clave de las ventajas de BTX y combina en una sola unidad el ventilador, el disipador de calor y un ducto de aire. Dichos módulos estarán disponibles en dos tamaños: Tipo I y Tipo II. El primero, diseñado para ajustarse a distintos tamaños de gabinete, desde torres hasta modelos reducidos. Por otro lado el Tipo II es bajo perfil, es decir que es para uso específico en equipos ultradelgados.



Tarjetas madre



Las nuevas motherboards difieren notablemente de las ATX y uATX y están disponibles en varios tamaños: picoBTX (20.32 centímetros de ancho con una ranura de expansión), microBTX (26.41 centímetros de ancho con hasta cuatro ranuras de expansión) y BTX (32.51 centímetros de ancho con hasta siete ranuras de expansión).



Gabinetes BTX



Debido al nuevo diseño los chasises también han sufrido modificaciones importantes como la necesidad de una cavidad para integrar un módulo de soporte de retención para el módulo térmico el cual asegure que el flujo de aire salga del gabinete, en vez de circular y reingresar al módulo.



Módulo de soporte de retención (SRM)



Se trata de una placa de metal que se ensambla al chasis por debajo de la tarjeta madre y que brinda soporte estructural para la tarjeta y retención para el módulo térmico. Este componente deberá incluirse en todos los gabinetes compatibles con BTX.



Fuente de poder



Existen tres posibilidades de fuente de poder: ATX12V, diseñada para gabinetes mini torre o más grandes, en estos equipos es posible utilizar fuentes de poder estándar ATXD12V; CFX12V, para sistemas de tamaño reducido y LFX12V, para equipos de ultra bajo perfil.