atx y btx

                                                                              ATX

Y

BTX

ATX: Por los años 1995 apareció el factor de la forma ATX, este fue considerado un verdadero estándar para las placas bases como para sus fuentes de alimentación asociadas.

Pero este esquema del conector que proviene de la fuente de alimentación y va suministrar energía eléctrica solo a las placas base de tipo ATX. Este factor era considerado igual a la Baby-AT, con la excepción de que el conector para el monitor había desaparecido completamente; esto quiere decir que ya no se necesito mas.

El estándar ATX es el más moderno y el que mayores ventajas ofrece; es promovido por Intel, aunque es una especificación abierta, que puede ser usada por cualquier fabricante sin necesidad de pagar royalties.

Una de las ventajas de este tipo de placa es una mejor disposición de sus componentes, conseguida básicamente girándola 90 grados; y esto logra de que la colocación del microprocesador no moleste a las las tarjetas de expansión, por largas que esta sean. La memoriaestá colocada en un lugar más accesible esto hace mas factible a la hora de montar los componentes.

Debemos notar que el microprocesador está colocado al lado de la Fuente de Alimentación para recibir el aire fresco del ventilador (cooler).

Además de las ventajas mencionadas anteriormente nos permite posibilidad de colocar en la placa base dispositivos como la tarjeta de video o la tarjeta de sonido, pero sacando los conectores directamente de la placa, dándonos un diseño más compacto, y sin necesidad de perder ranuras de expansión.

Así podemos tener integrados los conectores para teclado y ratón tipo serie, paralelo o USB que son habituales en estas placas, pero también para VGA, altavoces, micrófono, etc. sin apenas sacrificar espacio.



o FACTOR DE FORMA MINI ATX / MICRO ATX

El factor de forma Mini ATX se trata de una versión que físicamente es mas reducida que el factor de la forma ATX, la placa base es como de 11.2 x 8.2 pulgadas (que equivale a 280x204 mm), pero este tipo mantiene la misma disposición de sus componentes en el interior del equipo.

El factor de forma Micro ATX, este es publicado por Intel en aproximadamente en 1997 esto realiza una nueva reducción para el tamaño de las placas-base, se asume que su tamaño es de 9.6 x 9.6 pulgadas. Tanto este diseño como el anterior (Mini ATX), son compatibles con ATX, de forma que una de estas placas puede utilizarse para sustituir una ATX original sin que existan problemas de alojamiento o fijación.

BTX: BTX surge como una propuesta de Intel como solución a los actuales problemas relacionados con el calor generado por los procesadores de alto desempeño, mismos que cada vez requieren de mayores ventiladores y disipadores, razones por las cuales los gabinetes de computadora de escritorio debían cumplir también con nuevas especificaciones como ventiladores y extractores adicionales para solucionar dichas complicaciones, lo cual tenía como consecuencia equipos grandes, con emisiones de ruido incómodas para el usuario, costo adicional y poca o nula integración en ambientes domésticos.



Entre las mejoras que Intel promueve se encuentra la posibilidad de escalar los sistemas gracias a interfaces estandarizadas en un rango amplio de dimensiones para chasises y tarjetas madre.



Bajo perfil



Los nuevos equipos basados en BTX tendrán tamaños reducidos que podrían resultar en una mejor integración a distintos entornos de trabajo y adaptándose a condiciones especificas como el montaje en rack.



Diseño térmico mejorado



En la nueva especificación se ha eliminado el anterior esquema de procesador, disipador y ventilador en forma vertical y, en su lugar, se ha incorporado un módulo térmico, el cual en conjunto con la nueva disposición de los componentes de la tarjeta madre puede mejorar la circulación del aire dentro del gabinete gracias a que se han reducido los obstáculos para la misma. Dicho flujo de aire creado sobre y por debajo de la placa principal mejora la regulación del voltaje en los componentes electrónicos y la capacidad del socket del procesador.



Módulo térmico



Es parte fundamental y clave de las ventajas de BTX y combina en una sola unidad el ventilador, el disipador de calor y un ducto de aire. Dichos módulos estarán disponibles en dos tamaños: Tipo I y Tipo II. El primero, diseñado para ajustarse a distintos tamaños de gabinete, desde torres hasta modelos reducidos. Por otro lado el Tipo II es bajo perfil, es decir que es para uso específico en equipos ultradelgados.



Tarjetas madre



Las nuevas motherboards difieren notablemente de las ATX y uATX y están disponibles en varios tamaños: picoBTX (20.32 centímetros de ancho con una ranura de expansión), microBTX (26.41 centímetros de ancho con hasta cuatro ranuras de expansión) y BTX (32.51 centímetros de ancho con hasta siete ranuras de expansión).



Gabinetes BTX



Debido al nuevo diseño los chasises también han sufrido modificaciones importantes como la necesidad de una cavidad para integrar un módulo de soporte de retención para el módulo térmico el cual asegure que el flujo de aire salga del gabinete, en vez de circular y reingresar al módulo.



Módulo de soporte de retención (SRM)



Se trata de una placa de metal que se ensambla al chasis por debajo de la tarjeta madre y que brinda soporte estructural para la tarjeta y retención para el módulo térmico. Este componente deberá incluirse en todos los gabinetes compatibles con BTX.



Fuente de poder



Existen tres posibilidades de fuente de poder: ATX12V, diseñada para gabinetes mini torre o más grandes, en estos equipos es posible utilizar fuentes de poder estándar ATXD12V; CFX12V, para sistemas de tamaño reducido y LFX12V, para equipos de ultra bajo perfil.